Pfeiffer普發真空泵不能正常啟動維修好的小方法

由于溫度曲線的設定決定了焊點的形成過程，因此它與焊點的可靠性密切相關，由于BGA封裝的特殊性，要生成令人滿意的溫度曲線非常困難，一般來說，BGA組件需要測量三個溫度:封裝溫度，真空泵維修表面溫度和BGA內部焊點溫度。
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對于大圖像，此過程可能需要一天以上的，RS-274D冗長的藍圖構建過程提出了一個問題，因此設計了新的照片繪圖儀以及新的文件格式，結果就是光柵繪圖儀，它使用激光二極管或LED之類的光以連續模式掃描膠片，光柵繪圖儀上的激光器被送入一系列開/關命令。

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真空泵油損失過多可能是由多種情況引起的。這些包括：
1）真空泵損壞
2）過多的溶劑進入泵并取代油
3）氣鎮長時間處于打開狀態
4）冷凍干燥機或泵本身泄漏
這些PCB附著在多個剛性PCB層上，與在某些應用中僅使用剛性或柔性PCB相比，柔性剛性PCB具有許多優勢，例如，剛性-柔性板的零件數比傳統的剛性或柔性板少，因為這兩種板的布線選項都可以組合成一個板，將剛性和柔性板組合成單個剛性-柔性板還可以實現更簡化的設計。 墊的內側應設計成圓形，以與墊的形狀兼容，如果PCB具有足夠的設計空間，則真空泵維修上I/O焊盤的周長應至少為0.15mm，內部持久長度應至少為0.05mm，以確保QFN周圍的焊盤與部分的焊盤之間有足夠的空間。

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在冷凍干燥中，良好的真空泵應能夠在清潔、干燥和冷藏的冷凍干燥機中達到約 10mT。當冷凍干燥機與泵隔離時，干燥機的泄漏率應小于約 30 mT/小時。如果無法達到這些條件，則應檢查干燥機以確保：
1）排水管內無水
2）排水塞和排水軟管緊密配合
3）真空軟管和連接件緊密配合
4）裝置頂部的衛生夾緊固且密封
5）用另一個“已知良好”的泵更換真空泵進行測試
6）拆下歧管（如果適用）。確保蓋住管道。

還應檢查系統性能。
1）執行泄漏率測試以確定腔室是否有泄漏
2）使用軟件中的“泄漏測試” 將真空測試點設置為 150 mT 和 60 分鐘
3）如果泄漏率低于 30 mT/hr，則系統中存在泄漏，應進一步調查
4）如果泄漏率更好為 30 mT/hr，則說明凍干機完整性已得到驗證，真空泵可能已損壞，特別是當系統干燥且排空時真空泵未達到 10 mT 的低值時
，抗電磁干擾組件應根據其應用和價格適當使用，第三點考慮:PCB檢查首先，一個概念應植根于工程師的，即高頻自由空間中的阻抗為377ohm，當談到普通EMI的空間輻射時，由于信號環路到達了一個等效于空間阻抗的階段。 打印方向也是一個關鍵的控制點，在確定打印方向的過程中，彼此之間具有微小間距的組件不應太靠軌道，否則，錫過多可能會導致橋接，，刮板機刮板由于其不同的硬度材料和形狀，在某種程度上會影響打印質量，通常，使用帶鍍鎳的鋼刮板。

萊寶真空泵在汽蝕狀態下短工夫作業，會造成泵的噪聲、振動變大，乃至對泵造成敗壞，因而應放量防止水環真空泵在汽蝕狀態下作業，可經過以下步驟：(1)升高水的熱度因為萊寶真空泵結冰水溫升高會招致其抽氣能重大升高，真空泵密封水熱度務必低于排汽壓力對應的飽和熱度。要不就會使真空好轉，還會招致真空泵葉輪的汽蝕敗壞。

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維護真空泵可能就像頻繁更換機油一樣簡單。換油頻率取決于您的應用和冷凍干燥機的性能。有趣的是，我們有些客戶每年更換一次真空泵油，而其他客戶則必須在每次運行后更換真空泵油。在這種情況下，“一分預防勝過一分”這句話是非常恰當的。沒有什么比冷凍干燥運行到一半而真空泵發生災難性故障更糟糕的了。

這一點必須牢記，設計工程師應充分了解制造商的詳細功能，例如走線寬度，間距，焊盤尺寸和通孔直徑等，此外，他們還必須考慮到PCB類型，材料，通孔結構和功率方面的所有要求，在進行/產品設計時，工程師應符合標準。 由于多層PCB的結構復雜，一旦在后續的單元模塊組裝測試過程中發現問題，就很難快速故障，結果，對其質量和可靠性的檢查必須非常嚴格，除上述常規檢查項目外，其他檢查項目還包括以下參數:導體電阻，金屬化通孔的電阻。 對于雙面PCB而言，這種焊接幾乎是不可能的，因為焊接整個PCB側面將使任何精密的電子組件失去作用，焊接過程完成后，PCB可以繼續進行終檢查，或者，如果PCB需要添加其他零件或在另一側進行組裝，則可以執行上述步驟。 使用壽命和不同的技術參數，因此合適的清潔標準必須與相關行業和產品特性兼容是合理的，根據IPC標準，通常高的清潔等級為:離子污染物